스캐너 응용 프로그램

3D 객체 스캔

3D 객체 스캔 필드에서 레이저 스캐닝 (LIDAR라고도 함)은 레이저 빔의 제어 된 스티어링을 레이저 범위 파인더와 결합합니다. 풍경 전체 3D 모델의 구성에는 다른 관점에서 얻은 여러 표면 모델을 결합하거나 알려진 다른 제약 조건을 혼합하는 것이 포함됩니다. 작은 물체는 사진 측량과 유사한 기술을 사용하여 회전베이스에 배치 할 수 있습니다.3D 객체 스캔은 설계 프로세스를 향상시키고, 데이터 수집 오류를 높이고, 시간과 돈을 절약하고, 기존 데이터 수집 기술에 대한 매력적인 대안이 될 수 있습니다. , 고고학.

재료 처리

레이저의 전력에 따라 공작물에 다르게 영향을 미칩니다. 레이저 조각 및 레이저 제거에 더 낮은 전력 값이 사용됩니다. 레이저에 의해 재료가 부분적으로 제거되는 레이저 절제에 사용됩니다. 더 높은 전력으로 재료가 유체가되고 레이저 용접이 가능하거나 레이저 용접이 가능합니다 전력이 재료를 완전히 제거 할 수있을 정도로 높으면 레이저 절단이 가능합니다. 모던 레이저는 강철 블록을 10 센티미터 이상 두께 이상 절단하거나 두께가 몇 마이크론의 각막 층을 제거 할 수 있습니다.레이저 스캐너와 함께 액체 폴리머를 강화하는 레이저의 능력은 빠른 프로토 타이핑에 사용되며, 레이저 스캐너와 함께 폴리머 및 금속을 녹이는 능력으로 레이저 소결 또는 레이저 용융을 통해 부품을 생산합니다.이러한 모든 애플리케이션에 사용되는 원리는 동일합니다. PC 또는 임베디드 시스템에서 실행되고 전체 프로세스를 제어하는 ​​소프트웨어는 스캔 카드에 연결됩니다. 카드는 수신 된 벡터 데이터를 스캔 헤드로 전송되는 모션 정보로 변환합니다. 스캔 헤드는 레이저 빔을 한 레벨 (x 및 y 좌표)으로 편향시키는 두 개의 거울로 구성됩니다. 세 번째 차원은 레이저 초점을 깊이 방향 (z 축)으로 이동할 수있는 특정 광학에 의해 필요한 경우입니다.

특정 특수 응용 프로그램은 곡선 표면의 레이저 스크라이브 또는 유리의 마킹과 같은 3 가지 치수로 레이저 초점을 스캔해야합니다. 레이저는 재료의 특정 위치의 재료에 영향을 미쳐야합니다. 가능한 한 작은 초점.레이저 스캐닝 애플리케이션 및/또는 생산 공정에서 높은 재료 처리량을 향상 시키려면 여러 스캐닝 헤드가있는 스캐닝 시스템이 사용됩니다. 소프트웨어는 이러한 멀티 헤드 애플리케이션에서 수행되는 작업을 정확하게 제어해야합니다. 아마도 사용 가능한 모든 헤드가 처리를 더 빨리 완료하는 것과 동일한 콘텐츠 또는 헤드가 작업을 병렬로 표시합니다. 각 스캔 헤드는 큰 작업 영역의 경우 부품을 수행합니다.

바코드 독자

많은 바코드 리더, 특히 여러 미터의 거리에서 바코드를 읽을 수있는 독자들은 스캐닝 레이저 빔을 사용합니다.이 장치에서 반도체 레이저 빔은 일반적으로 공진 미러 스캐너의 도움으로 스캔됩니다. 미러는 전자기 적으로 작동하고 만들어집니다. 금속 코팅 중합체.

우주 비행

우주 왕복선이 우주 정거장에 도킹 해야하는 경우, 우주 정거장에 대한 상대 위치를 결정하기 위해 우주 전송 차량의 전면에 장착 된 레이저 스캐너가 우주 정거장의 모양을 스캔합니다. 그런 다음 전산화되어 기동 명령을 결정합니다. 공진 경형 계단계 스캐너 가이 애플리케이션에 사용됩니다.

레이저 쇼

레이저는 일반적으로 X-Y 구성에 2 개의 갤런 미터 스캐너를 사용하여 엔터테인먼트 또는 홍보 목적을위한 연극 연기를 포함하여 벽, 천장 또는 기타 표면에 패턴이나 이미지를 그립니다.